PCB設(shè)計(jì)布局的標(biāo)準(zhǔn)

        三、設(shè)置禁布區(qū)域

            1、安裝孔周?chē)?mm直徑范圍內(nèi)禁止布線(xiàn)和配置部件
            2、特殊部件應(yīng)根據(jù)特定要求(或參考產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的要求)設(shè)置禁布區(qū)
            3、如果沒(méi)有額外的工作邊緣，則禁止在半邊內(nèi)側(cè)3毫米范圍內(nèi)布線(xiàn)和部件放置。

        四、部件的配置水平

            首先考慮PCB的性能和加工效率，加工技術(shù)的優(yōu)先順序如下
            1、如果零件面單面安裝:一次回流焊接成型
            2、零件面片和插件混合時(shí):一次回流焊接，一次波峰焊接成型
            3、雙面貼:兩次回流焊成型
            4、零件面片和插件混合混合、焊接表面貼片:兩次回流焊接峰焊接成型
            5、零件面片和插件混合混合，焊接面也是補(bǔ)片和插件混合:2次回流焊接，2次波峰焊接成型，1次波峰焊接和1次手動(dòng)焊接也可以。

        五、布局操作的基本原則

            1、首先放置安裝孔、插件等需要定位的部件，將該部件設(shè)定為不可移動(dòng)的屬性
            2、遵循先大后小、先難后易的配置原則，重要的單元電路、核心部件應(yīng)優(yōu)先配置
            3、參考原理圖和方案圖，根據(jù)板內(nèi)主要信號(hào)流動(dòng)規(guī)律配置主要部件
            4、高速電路與低速電路之間，模擬電路與數(shù)字電路之間，高頻電路與低頻電路之間，干擾電路與容易受到干擾的電路之間必須充分隔離
            5、同樣結(jié)構(gòu)的電路部分，盡量采用復(fù)印式的標(biāo)準(zhǔn)布局
            6、按照均勻分布、重心平衡、板面美觀(guān)的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。

        六、其他需要注意的細(xì)節(jié)

            1、同類(lèi)部件應(yīng)盡量在x軸或y軸方向一致
            2、同類(lèi)型的極性部件應(yīng)盡量在x軸或y軸方向一致
            3、發(fā)熱部件應(yīng)均勻分布，有利于單板和整體散熱，除溫度檢測(cè)部件外的溫度敏感部件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的部件
            4、部件的排列容易調(diào)整和維護(hù)。也就是說(shuō)，小部件周?chē)荒芊胖么蟛考?，需要調(diào)整的部件周?chē)枰銐虻目臻g
            5、需要波峰焊接技術(shù)生產(chǎn)的單板，其緊固件的安裝孔和定位孔應(yīng)為非金屬化孔。安裝孔需要接地時(shí)，應(yīng)采用下圖分布接地孔的方式與地平面連接
            6、焊接面的補(bǔ)片部件采用波峰焊接生產(chǎn)技術(shù)時(shí)，部件的軸向與峰焊?jìng)鬏敺较虼怪?，阻止SOP(PIN間隔在1.27mm以上)部件的軸向與傳輸方向平行的PIN間隔在1.27mm(50mil)以下的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源部件
            7、BGA與相鄰部件的距離超過(guò)5mm，其他部件之間的距離超過(guò)0.7mm，部件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰部件的外側(cè)距離超過(guò)2mm，有壓接部件的PCB，壓接部件周?chē)?mm以?xún)?nèi)不得有部件，焊接面周?chē)?mm以?xún)?nèi)也不得有部件
            8、集成電路周邊偶像電容器的布局應(yīng)盡可能靠近集成電路的電源管腳，使其與電源和地面之間形成的電路最短。
            9、構(gòu)件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用相同電源的構(gòu)件盡量放在一起，使電源區(qū)域的分割變得容易
            10、為了抵抗匹配目的的容器部件的布局，必須根據(jù)其屬性合理布局。串聯(lián)匹配電阻的布局必須接近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)終端，距離一般在500mil以下。匹配電阻、電容器的布局必須區(qū)分信號(hào)源和終端，多負(fù)荷終端的匹配必須在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。
            最高信號(hào)設(shè)計(jì)時(shí)速:10GbpsCML差距信號(hào)
            最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層
            最小線(xiàn)寬:2.4mil
            最小線(xiàn)間隔:2.4mil
            最小BGAPIN間隔:0.4mm
            最小機(jī)械孔直徑:6mil
            最小激光鉆孔直徑:4mil
            最大PIN數(shù)量:63000+。
            最大部件數(shù):3600；
            最多BGA數(shù):48+。

        PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程：

            1.客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)
            2.根據(jù)原理圖和客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)
            3.客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目預(yù)付款
            4.收取預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)
            5.設(shè)計(jì)完成后，向客戶(hù)提供文件截圖確認(rèn)
            6.客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)算馀額，提供PCB設(shè)計(jì)資料。